陶瓷基板（氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鋯、氧化鋯增韌氧化鋁即ZTA等）由于其優(yōu)異的熱學、力學、化學和介電性能，從而在半導體芯片封裝、傳感器、通訊電子、手機等智能終端、儀器儀表、新能源、新光源、汽車高鐵、風力發(fā)電、機器人、航天航空和國防軍工等高科技領(lǐng)域獲得廣泛的應(yīng)用。據(jù)統(tǒng)計每年通過流延成型工藝制備的各類陶瓷基板的市場就達到上百億，特別是近幾年隨著我國新能源汽車、高鐵和5G基站的快速發(fā)展，這些新產(chǎn)業(yè)中所用的功率器件IGBT對高導熱率高強度的氮化硅和氮化鋁陶瓷基板需求巨大，僅中車每年需求量就達到500萬片；氧化鋁陶瓷基板不但大量應(yīng)用于電子電氣工業(yè)，而且在壓力傳感器和LED散熱領(lǐng)域也獲得越來越多的新應(yīng)用。據(jù)統(tǒng)計，氧化鋁陶瓷電容式壓力傳感器在各種汽車上用量巨大，市場達近100億元，但目前所用氧化鋁陶瓷板幾乎全部進口，氧化鋯陶瓷板不但在新能源的固體燃料電池中有重要應(yīng)用，近兩年也成為智能手機的指紋識別片和手機背板的重要材料，已在小米和OPPO等品牌手機上實際應(yīng)用，2017年手機陶瓷背板的出貨量已超過50萬片。

在陶瓷基板這個龐大的產(chǎn)業(yè)鏈中，既蘊含巨大的商機與市場需求，同時又涉及到諸多關(guān)鍵技術(shù)和工藝問題，以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作對接。主要包括高性能基板的陶瓷粉體、先進的流延成型工藝、流延設(shè)備與流延漿料、氧化物和氮化物基板的不同燒結(jié)技術(shù)、基板的整平與加工工藝、基板的金屬化和覆銅工藝、以及材料和產(chǎn)品的檢測與評價等。

為了促進陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈中的高校研究所研發(fā)人員、企業(yè)高層和技術(shù)人員以及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的合作溝通，共同解決陶瓷材料產(chǎn)業(yè)鏈中“卡脖子”的關(guān)鍵技術(shù)和工藝問題，本次會議邀請了國內(nèi)知名院士/學者/專家對此進行專題報告和技術(shù)交流，同時設(shè)置了一個沙發(fā)論壇，與參會人員進行答疑交流，深度互動。

清華大學謝志鵬教授來我公司展位指導工作。